日本大厂停止生产200毫米晶圆片

  日本硅片制造商SUMCO 2月份表示，将于2026年停止宫崎工厂的200毫米晶圆生产。

  SUMCO Corporation 宣布对其小直径硅片生产进行重大重组，以应对一直在变化的半导体市场需求。该公司在一份新闻稿中解释了这一决定，指出硅晶圆市场需求长期低迷。造成这种低迷的因素包括新冠疫情期间异常需求的下降，以及中美贸易焦灼的事态导致的半导体供应链结构性变化。尽管对尖端AI和高性能存储芯片的需求预测将上升，但小直径晶圆的销售——尤其是消费、工业和汽车应用——仍然疲软。

  SUMCO在其2024财年的财报中分析道，300毫米产品的硅晶圆需求正在慢慢地恢复。由于来源于中国的竞争加剧以及消费、工业和汽车用途的需求疲软，200毫米及更小尺寸的晶圆出货量预计将继续保持缓慢的步伐。

  预计 150 毫米及更小尺寸晶圆的需求将下降，因为随着制造设备达到常规使用的寿命，客户将转向 200 毫米晶圆或降低生产能力。

  为了适应这一变化，SUMCO 表示将重组宫崎工厂，通过整合小晶圆的生产能力来提高效率。宫崎工厂将成为一个专门的单晶生产工厂，200毫米晶圆生产将转移到长崎和伊万里的工厂，150毫米晶圆生产将转移到印度尼西亚的工厂，125毫米及其他尺寸的晶圆生产因无利可图而停止。

  通过此次重组，2024财年已将业务结构改革费用计入非经常性损失，总计58亿日元，这中间还包括非流动资产减值损失46亿日元和库存减记等12亿日元。

  SUMCO还指出，随着半导体技术创新的加速，除了战略性地利用目前正在准备运行的先进制造设备外，我们将把管理资源集中在现有300毫米工厂的设备现代化改造上，并提高我们为具有非常明显增长潜力的人工智能提供尖端产品的能力，努力逐步提升我们的企业价值。

  *免责声明：本文由作者原创。文章的主要内容系作者本人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

  以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的是传播更多详细的信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关联的内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成，算法公示请见 网信算备240019号。